Me da un poco de verguenza andar preguntado esto, siendo que soy tecnico electronico... :-[

Resulta que estoy tratando de desoldar las memorias 4116 de mi TI99/4a, estoy usando un soldador de 40W y una bombita para desoldar de esas truchas.

No he tenido problema con las 12 patas centrales de las memorias, pero no hay caso con las 4 patas de las esquinas van a los planos que creo son de GND y Vcc, y a su vez tienen cerca las patas de unas tiras metalicas que flanquean ambos lados de la fila de memorias.

La cosa es que todo esto actua como disipador y no puedo hacer que el estaño se derrita lo suficiente como para sacarlo.
Ademas esta todo tan apretujado que no puedo meter nada abajo del integrado como para hacer un poco de palanca y liberarlo  :-/

Alguna sugerencia? Selandari? Fekete?

Durante muchos años utilize un soldador Taiyo ES-200L de 20-200W y un desoldador a piston Goot GT-100, el sistema era lento y fastidioso para integrados grandes pero efectivo, hasta que un dia quedaron sobre la mesa de trabajo 5 mainboards de TI-99 de los cuales tenia que extraer los microprocesadores TMS-9900 que tienen 64 patas para poder probarlos en otra maquina porque tenia la sospecha que estaban quemados.

Solo pude con el primero ya que me resulto muy dificil extraerlo, las otras 4 maquinas restantes seguian sobre la mesa porque el solo pensar en el tiempo que necesitaba para sacarlos me hacia desistir, harto de esta situacion aproveche un medio aguinaldo y al finalizando el año pasado me compre una estacion de desoldado china CT-859, y pude sacar lor micros restantes en pocos minutos.

Anteriormente utilize dos metodos que me da verguenza describir, el primero consistia en que si estaba 100% seguro que el integrado estaba quemado cortaba las patas con un cutter y luego desoldaba lo que quedaba de forma mucho mas facil, y el segundo era calentar la placa desde abajo con un secador de cabello (posteriormente utilize una pistola Skill 8003) y cuando el estaño se derretia le hacia palanca al integrado con un destornillador o con un extractor antiestatico.

Probaste agregandole estaño nuevo? con el estaño nuevo derretido, el viejo se derrite mas rapido. Suena estupido agregarle mas estaño donde queres sacarlo, pero funciona, no se si para este caso

     Saludos
    MARCOS

si tenes la certeza de que la ram que vas a sacar no sirve mas, usa el metodo selandari, corta la pata desde el integrado con un cutter o alicate bien afilado y despues desolda la pata sola tirando con una pinza mientras calentas el estaño, haaaa y nunca esta de mas poner estaño nuevo, ya que la resina fresca ayuda mucho.

Gracias por los consejos, la mayoria de esas tecnicas las he usado al menos una vez.
Eso de cortar las patas por ejemplo lo hice con la primera 1541 que arregle, pero ahi estaba seguro que el integrado estaba roto.

En este caso por ahi hay 1 o 2 chips estropeados nada más y la verdad no me gustaria romperlos si no hay necesidad.

Voy a probar el fin de semana poniendo más estaño, eso lo probe una vez con otra placa que estaba desoldando (para rescatar piezas), pero era una placa bastante nueva y se ve que tenia un estaño con menos plomo, porque se derretia el estaño nuevo que habia puesto y el original seguia inmutable  ;D
Es probable que en este caso funcione porque el estaño en si es muy 'blandito' por decirlo de alguna manera.

Creo que todas las placas nuevas tienen estaño con menos plomo (o sin plomo) por el tema de RoHS (Reduction of Hazardous Substances), sino no las pueden vender en Europa.

Hasta hace poco tiempo desoldaba las RAM de a una para poder probarlas en otra maquina con zocalos. :'(
Ahora uso el metodo electroeject memoria sobre memoria y solo cambio las quemadas.

Las placas hace un tiempo bastante largo se sueldan por un proceso que se llama "ola de estaño" (entre otros). Pude verlo en Siemens una ves y es algo impresionante. Plomo-estaño circulando como si fuera agua por debajo de la placa.
El eutéctico SnPb (qué tal, eutéctico, palabrita eh?) es, como su nombre lo indica, aquella aleación de estaño y plomo con un porcentaje tal de ambas sustancias que su punto de fusión es el más bajo, en el caso de la aleación 60/40 usada en electrónica es de unos 183 grados, y arriba de los 245 grados, puedo asegurar que toda la aleación es líquida. La mayoría de los soldadores calientan la punta a un poco más de ésta temperatura.
Pero como dice Hernán, en los nuevos procesos existen cada ves menos porcentaje de plomo, y agregado de otro tipo de materiales, con lo que la temperatura de fusión es bastante más alta, y un soldador común se las ve feas para  lograr fundir bien la aleación. En éstos casos, no te queda otra que usar una estación de soldado con temperatura variable.

Si alguno quiere profundizar en el tema, hay un resumen muy simple y muy bueno en:

http://www.virgendelasnieves.es/Departamentos/ElectricidadyElectronica/DPE/DPE/Apuntes/Tema%203.1.1.pdf

Felices desoldadas !!!